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上门服务收购道康宁TC-5022高导热硅脂

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需求数量: 1000
价格要求: 1
包装要求: 1kg/罐
所在地: 江苏苏州市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2016-10-26 20:31
报价
公司基本资料信息






 
 
详细说明

上门服务收购道康宁TC-5022散热膏

道康宁TC-5022高导热硅脂

      道康宁高导热膏
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂,能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本,
其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%,適用於各種散熱片,包括成本較低的散熱片,從而降低使用者的总制造成本。
TC-5022能使介面厚度(BondLineThickness)達到25微米以下,讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性,且處理過程也不受壓力影響,能提供使用者寬廣的製程適用範圍(processwindow)以改進製造穩定性、
重複利用率性和整體良率。該公司表示,由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難,因此在其研發與設計過程裡,
導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外,Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料,包括導熱墊片、
導熱薄膜和凝膠,以滿足業界的各種散熱管理要求。本页链接:http://www.maoyidi.com/buy/show-10942.html
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